一、電解電容的焊接(包括小接件):
拿到一塊主板,如果判斷此主板的電解電容已損壞,就的先把它取下,然后更換一個好的電容,大致方法如下:(找電腦維修到*易修網(wǎng))
先用棉簽棒把所取的電容引角上涂上一層焊膏,然后把烙鐵放在引角上,加錫。利用烙鐵上的錫傳熱,把兩個引角上的錫燙化,這樣就可以把它取下。
把一個電容取下之后,過孔里面是有一定的錫,這樣用一個好的電容是放不上去的,然后,我們就用烙鐵把孔內(nèi)的錫燙化,用吸錫器把錫吸出來。
然后,把所換的電容正負極和主板上的標式對齊之后,裝上,然后在背面的孔上加上焊錫,這樣這個電解電容就焊上去了。
小晶振、跳線插針都可用以上方法更換。
二、PCB板斷線的修補(找電腦維修到*易修網(wǎng))
PCB板的斷線,大多有兩種情況:
1、主板上的粗線,粗線大多都是供電線,供電線是傳輸電壓的線,電流突然變大,有可能就把此線燒斷。
2、就是主板邊沿的一些細線,有時候我們的主板相互磨擦時,有可能就把這種細線給碰壞了。
我們拿到一塊主板,如果已經(jīng)判斷是部線損壞的話,就得用刀片把斷線表面的絕緣層,亂去露出銅皮,在銅皮上涂上焊膏,用烙鐵朝銅線上加錫,因為金屬是可以沾錫(不銹鋼不粘)所以銅線一旦加上錫表面就會變成銀白色的,找一根細銅絲用同樣方法,把銅絲加上焊錫。然后把銅絲和斷線相對應的放在主板上,用烙鐵加熱這樣就可以把斷線修補上了,之后可以涂上一層絕緣漆,起絕緣作用。(找電腦維修到*易修網(wǎng))
3、SMD小貼片的焊接
首先將風槍溫度打到5.5,風打到最小,垂直對著,所取元器件加熱。用攝子夾著元器件移動一旦元器件可以移動,就說明這個元器件可以取下來。
用棉簽棒把所取元器件的焊點,抹上一層焊膏,然后把更換的元器件放到焊點上,加熱,待錫溶化,這個貼片就焊上了。
四、雙列SMD芯片的焊接
把熱風槍溫度檔打到“5.5”,風調(diào)到“4”左右,對著此芯片的引角垂直均勻加熱,所謂的均勻加熱就是:用熱風槍對著芯片的引角轉(zhuǎn)圈加熱,因為雙列的芯片兩面都有引角,如果只是單面加熱,是很難取下,就是取下了,這塊主板有可能也被吹糊了,所以一定要均勻加熱,加熱一段時間,用攝子觸碰一下此芯片,如果可能移動就說明可以取下,用攝子把它取下即可。
當把一個芯片取下之后,主板接觸點上的錫有可能會被帶起,冷卻之后形成凹凸不平的小錫點,這樣可以把一個新的芯片放上的時候一定不易對齊,所以就需要把此焊點處理平,大致方法如下:
先用棉簽棒把焊點上涂上一層焊膏,然后,用烙鐵一一刮平,這樣就可以了,然后把芯片按照正確位置放在主板上,把引角的焊點對齊,用熱風槍均勻加熱焊點上的錫熔化,此芯片就和主板焊到一塊了。然后用測先看一下引角是否和主板連到一起,如果已經(jīng)連到一起那么就可以用攝子劃一下芯片的引角,如果引角都沒有移動此芯片已經(jīng)焊上了。(找電腦維修到*易修網(wǎng))
五、I/O芯片的焊接
把熱風槍溫度檔打到5.5,風打到“3”對著I/O芯片的引角旋轉(zhuǎn)加熱,把芯片起子插到芯片的引角下面,待錫溶化就可以取下了。
把芯片取之后,用攝子給焊點涂上焊膏,涂完之后用烙鐵把焊點的錫劃平,之后把芯片的引角和主板的焊點一一對應,用烙鐵先把其中的幾個引角和主板焊上(起固定作用),然后用熱風槍均勻加熱,待錫溶化,這個芯片就和主板焊上了。
可以拿攝子劃一下芯片引角,看是否移動,如果有則糾正到原位置,用烙鐵焊上,如果沒有則表明此芯片焊上。
六、場效應管的焊接(找電腦維修到*易修網(wǎng))
把熱風槍的溫度檔打到“5.5”、風打到“3”,對著所取元件,一直加熱待錫,溶化就可以取下了。
用棉簽棒把焊膏涂到焊點上,然后把場效應管放到焊點上,一直加熱,待錫溶化此管就焊上了。
檢測方法同(I/O雙列SMD一樣)
七、BGA芯片的焊接:
把主板放在鐵架上,把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的BGA芯片隔開,一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動,則表明這個BGA芯片可以取下了。
取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈,方法如下:
1. 先涂一層焊膏(找電腦維修到*易修網(wǎng))
2. 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉,但還會剩余一部分。
3. 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動(由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松,移動吸錫線時一定得緩慢移動,以免把焊點托下)吸完之后,用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會特臟,如果不擦干凈有芯片焊完之后會出現(xiàn)虛焊或結觸不良的情況。
如果我們手上有新的芯片(植完錫球)就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱,如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換,可以把一個芯片取下后,用以上的方法(主板上的余錫處理法)把芯片的錫處理清后,用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏(無雜質(zhì)),再把對應的鋼網(wǎng)放在芯片上,要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈,鋼網(wǎng)表面和孔內(nèi)一定不能有焊膏或雜物,用酒精反復清洗、沖刷,晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上,用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上,由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性,每一個鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏,所以每個孔內(nèi)都會均勻的粘上一個錫球,這樣我們就把錫球給放在芯片上了,用棉簽棒抹一點焊膏放在(注:不是涂上)芯片上,用熱風加熱滴上。
把熱風槍的小風嘴取下,然后均勻給錫球加熱,待錫球全部排列整齊之后(注:孔下無焊點的不會排列整,其它勻會排列整齊)這個芯片的植球已經(jīng)值得差不多了,待錫冷卻之后,就可以把鋼網(wǎng)取下,把不需要的錫球抹掉,這個芯片的錫球就完全植上了。(找電腦維修到*易修網(wǎng))
再把芯片和主板上的白色方框相對應,擺放整齊(四個面距離大致相同),然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機的中央部位加熱,一段時間后,用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片,如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置,表明這個芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。
八、主板插槽或插座的更換
更換一個插槽或插座的前題就是有一個同型號的插槽或插座,插槽或插座有兩種:一種是從市場上買回來的,還有一種是我們?yōu)榱斯?jié)約成本從壞主板上取下的二手槽。
如何從一塊壞的主板上取下一個好的插槽或插座呢?(找電腦維修到*易修網(wǎng))
拿到一個帶有插槽或插座的主板,先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角,如果有就先拿攝子給校正,把該主板放到BGA焊機上加熱(中央位置),加熱一段時間用攝子碰一下插槽或插座旁邊的電解電容、跳線插針(如果小的插件已經(jīng)可以移動,說明這個插槽或插座差不多可以拿掉)用攝子拔動插槽或插座,如果可以來回移動就表明該插槽或插座可以取下。
取下之后,把所需更換的主板也放在BGA焊機的中央部位加熱,用鐵皮把南北橋芯片隔上,一直加熱和以上步驟一樣把插槽或插座取下,之后迅速把好的插槽或插座插上,然后一直加熱,錫融化此插槽或插座就可以插上了(如果插針被損壞,那么是插不上的)準確既可。(找電腦維修到*易修網(wǎng))
注:使用BGA焊機時主板上的CMOS電池一定要取下,電解電容鼓包一定得取下,以免爆炸造成嚴重問題。