一、電解電容的焊接（包括小接件）：

拿到一塊主板，如果判斷此主板的電解電容已損壞，就的先把它取下，然后更換一個好的電容，大致方法如下：

先用棉簽棒把所取的電容引角上涂上一層焊膏，然后把烙鐵放在引角上，加錫。利用烙鐵上的錫傳熱，把兩個引角上的錫燙化，這樣就可以把它取下。

把一個電容取下之后，過孔里面是有一定的錫，這樣用一個好的電容是放不上去的，然后，我們就用烙鐵把孔內(nèi)的錫燙化，用吸錫器把錫吸出來。

然后，把所換的電容正負極和主板上的標式對齊之后，裝上，然后在背面的孔上加上焊錫，這樣這個電解電容就焊上去了。
小晶振、跳線插針都可用以上方法更換。

二、PCB板斷線的修補

PCB板的斷線，大多有兩種情況：

1、主板上的粗線，粗線大多都是供電線，供電線是傳輸電壓的線，電流突然變大，有可能就把此線燒斷。

2、就是主板邊沿的一些細線，有時候我們的主板相互磨擦時，有可能就把這種細線給碰壞了。

我們拿到一塊主板，如果已經(jīng)判斷是部線損壞的話，就得用刀片把斷線表面的絕緣層，亂去露出銅皮，在銅皮上涂上焊膏，用烙鐵朝銅線上加錫，因為金屬是可以沾錫（不銹鋼不粘）所以銅線一旦加上錫表面就會變成銀白色的，找一根細銅絲用同樣方法，把銅絲加上焊錫。然后把銅絲和斷線相對應的放在主板上，用烙鐵加熱這樣就可以把斷線修補上了，之后可以涂上一層絕緣漆，起絕緣作用。
3、SMD小貼片的焊接

首先將風槍溫度打到5.5，風打到最小，垂直對著，所取元器件加熱。用攝子夾著元器件移動一旦元器件可以移動，就說明這個元器件可以取下來。

用棉簽棒把所取元器件的焊點，抹上一層焊膏，然后把更換的元器件放到焊點上，加熱，待錫溶化，這個貼片就焊上了。

四、雙列SMD芯片的焊接

把熱風槍溫度檔打到“5.5”，風調(diào)到“4”左右，對著此芯片的引角垂直均勻加熱，所謂的均勻加熱就是：用熱風槍對著芯片的引角轉(zhuǎn)圈加熱，因為雙列的芯片兩面都有引角，如果只是單面加熱，是很難取下，就是取下了，這塊主板有可能也被吹糊了，所以一定要均勻加熱，加熱一段時間，用攝子觸碰一下此芯片，如果可能移動就說明可以取下，用攝子把它取下即可。

當把一個芯片取下之后，主板接觸點上的錫有可能會被帶起，冷卻之后形成凹凸不平的小錫點，這樣可以把一個新的芯片放上的時候一定不易對齊，所以就需要把此焊點處理平，大致方法如下：

先用棉簽棒把焊點上涂上一層焊膏，然后，用烙鐵一一刮平，這樣就可以了，然后把芯片按照正確位置放在主板上，把引角的焊點對齊，用熱風槍均勻加熱焊點上的錫熔化，此芯片就和主板焊到一塊了。然后用測先看一下引角是否和主板連到一起，如果已經(jīng)連到一起那么就可以用攝子劃一下芯片的引角，如果引角都沒有移動此芯片已經(jīng)焊上了。

五、I/O芯片的焊接

把熱風槍溫度檔打到5.5，風打到“3”對著I/O芯片的引角旋轉(zhuǎn)加熱，把芯片起子插到芯片的引角下面，待錫溶化就可以取下了。

把芯片取之后，用攝子給焊點涂上焊膏，涂完之后用烙鐵把焊點的錫劃平，之后把芯片的引角和主板的焊點一一對應，用烙鐵先把其中的幾個引角和主板焊上（起固定作用），然后用熱風槍均勻加熱，待錫溶化，這個芯片就和主板焊上了。

可以拿攝子劃一下芯片引角，看是否移動，如果有則糾正到原位置，用烙鐵焊上，如果沒有則表明此芯片焊上。

六、場效應管的焊接

把熱風槍的溫度檔打到“5.5”、風打到“3”，對著所取元件，一直加熱待錫，溶化就可以取下了。

用棉簽棒把焊膏涂到焊點上，然后把場效應管放到焊點上，一直加熱，待錫溶化此管就焊上了。

檢測方法同（I/O雙列SMD一樣）

七、BGA芯片的焊接：

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

1． 先涂一層焊膏

2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩余一部分。

3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會出現(xiàn)虛焊或結(jié)觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質(zhì)），再把對應的鋼網(wǎng)放在芯片上，要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈，鋼網(wǎng)表面和孔內(nèi)一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內(nèi)都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風加熱滴上。

把熱風槍的小風嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個芯片的植球已經(jīng)值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網(wǎng)取下，把不需要的錫球抹掉，這個芯片的錫球就完全植上了。

再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機的中央部位加熱，一段時間后，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。

八、主板插槽或插座的更換

更換一個插槽或插座的前題就是有一個同型號的插槽或插座，插槽或插座有兩種：一種是從市場上買回來的，還有一種是我們?yōu)榱斯?jié)約成本從壞主板上取下的二手槽。

如何從一塊壞的主板上取下一個好的插槽或插座呢？

拿到一個帶有插槽或插座的主板，先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角，如果有就先拿攝子給校正，把該主板放到BGA焊機上加熱（中央位置），加熱一段時間用攝子碰一下插槽或插座旁邊的電解電容、跳線插針（如果小的插件已經(jīng)可以移動，說明這個插槽或插座差不多可以拿掉）用攝子拔動插槽或插座，如果可以來回移動就表明該插槽或插座可以取下。

取下之后，把所需更換的主板也放在BGA焊機的中央部位加熱，用鐵皮把南北橋芯片隔上，一直加熱和以上步驟一樣把插槽或插座取下，之后迅速把好的插槽或插座插上，然后一直加熱，錫融化此插槽或插座就可以插上了（如果插針被損壞，那么是插不上的）準確既可。

注：使用BGA焊機時主板上的CMOS電池一定要取下，電解電容鼓包一定得取下，以免爆炸造成嚴重問題。