電壓法：這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開(kāi)機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。

電流法：該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開(kāi)某處測(cè)量電流有一定的困難，一般采用測(cè)量電阻的端電壓值再除以電阻值來(lái)間接測(cè)量電流。電流法可測(cè)量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。這對(duì)于維修來(lái)說(shuō)很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA／3.6V，5級(jí)功率；守侯電流約10mA；關(guān)機(jī)電流約10μA。

電阻法：該法也是一種最常用的方法，其特點(diǎn)是安全、可*，尤其是對(duì)高元件密度的手機(jī)來(lái)講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見(jiàn)的開(kāi)路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

信號(hào)追蹤法：要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號(hào)處理過(guò)程、各處的信號(hào)特征(頻率、幅度、相位、時(shí)序)，能看懂電路圖。采用該法時(shí)先通過(guò)測(cè)量和對(duì)比將故障點(diǎn)定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障元件找出來(lái)。在此，筆者不敘述手機(jī)的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。

觀察法：該法是通過(guò)維修者的感覺(jué)器官眼、耳、鼻的感覺(jué)來(lái)提高故障點(diǎn)在何處的判斷速度。該法具有簡(jiǎn)單、有效的特點(diǎn)。
視覺(jué)：看手機(jī)外殼有無(wú)破損、機(jī)械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無(wú)明顯的氧化和變色?
聽(tīng)覺(jué)：聽(tīng)手機(jī)內(nèi)部有無(wú)異常的聲音?異常聲音是來(lái)自受話器還是其他部位?
嗅覺(jué)：手機(jī)在大功率電平工作時(shí)，有無(wú)聞到異常的焦味?焦味是來(lái)自電源部分還是PA部分?

溫度法：該法是在維修彩電開(kāi)關(guān)電源、行、場(chǎng)輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時(shí)常采用的一種有效、簡(jiǎn)單的方法。該法同樣可用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開(kāi)關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問(wèn)題時(shí)，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時(shí)可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風(fēng)或自然風(fēng)；④?chē)妼Ｓ玫闹吕鋭?。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。

清洗法：由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點(diǎn)面積一般都很小，因此由于觸點(diǎn)被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見(jiàn)的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動(dòng)電機(jī)簧片。對(duì)于舊型號(hào)的手機(jī)可重點(diǎn)清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無(wú)水酒精或超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗。　　

補(bǔ)焊法：由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機(jī)電路的焊點(diǎn)面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力(如：按壓按鍵時(shí)的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點(diǎn)難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過(guò)工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對(duì)相關(guān)的、可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。