BGA焊接:

學(xué)習(xí)內(nèi)容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術(shù) ，通過BGA專業(yè)錫爐、植球鋼網(wǎng)、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過多次更換驗(yàn)的積累，更換成功率可達(dá)到90%以上。焊接一個(gè)芯片的時(shí)間只需15-25分鐘左右。學(xué)習(xí)完成后，即可購買相關(guān)工具設(shè)備自己動(dòng)手開始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。(全程實(shí)操) 

·學(xué)習(xí)費(fèi)用:主板及筆記本學(xué)員免費(fèi)學(xué)習(xí)  學(xué)期:一天至兩天，學(xué)會(huì)即止。